蘋果擴大對高通訴訟範圍 將持續力挺台灣供應鏈

蘋果與高通爭訟持續升溫，繼日前高通控告蘋果的四家組裝代工廠，蘋果也在20日向美國加州南區聯邦地方法院，擴大對高通訴訟的範圍，希望法院停止高通不合理的條件，並同意與蘋果協商更公平的專利使用條件。

蘋果年初針對高通提出違反契約義務、從事市場壟斷行為等訴訟；高通也不甘示弱，指控蘋果四家代工廠富士康、和碩、緯創、仁寶違反與高通間的授權合約。除了與蘋果在美國的訴訟，近年包括中國發改委、南韓公平貿易委員會以及美國聯邦貿易委員會（FTC），也相繼指控高通從事壟斷行為。

由於蘋果一旦對高通擴大訴訟範圍，對高通的影響將更大，高通是否會採取進一步的反擊尚未能得知。據瞭解，蘋果之前已表示力挺台灣代工廠，未來仍將持續支持所有的供應商，並針對專利相關議題，提供必要的協助。由於蘋果與高通在美國的訴訟，將要經過完整的文件提供及徵詢專家意見、開庭審理等，預期最少要花上兩、三年，在這段期間，代工廠及零組件供應商的生產流程並不會受到影響。

蘋果在訴狀中指出，高通的收費模式，違反FRAND 原則( Fair公平、Reasonable合理、And Non-Discrimination非歧視），而高通的商業模式，依美國最高法院最近的判例來看，也違反了美國的專利法。

訴狀中強調，以整機價格做為權利金計算單位非常不合理，因為以整機價格做為權利金的計算標的，就像針對蘋果的創新強徵稅收，例如蘋果近來革命性的創新如Touch ID與Retina螢幕等，這些與高通專利無關的技術，卻因整機價格提升，要支付更高的權利金。

由於高通針對授權金的收取，除了所使用晶片的專利授權金，另外還有一筆依手機的售價收取固定百分比率的權利金，也就是說單價愈高的手機，所要付給高通的授權金會愈高。但訂價較高的手機，可能因為有更好的觸控、相機等與高通專利無關的新技術，卻得因此付出更多的授權金，也使得消費者必須付出更高的金額購買手機。三星和英特爾日前也已向法院提出證詞，指控高通利用行動晶片的獨占優勢迫使客戶接受不公平條件，支持FTC提告。

資料來源:https://udn.com/news/story/7240/2536454