雙通若合併 聯發科恐受傷最重

網通晶片大廠博通（Broadcom）考慮透過提高併購價碼、搶董事席次，力拚吃下高通（Qualcomm），並放出搶親成功後打算大改高通專利授權方式。外資分析師及半導體業界認為，若此事成真，ＩＣ設計大廠聯發科將面臨三大挑戰、受傷最重，包括在行動通訊領域競爭更激烈、產品議價能力受擠壓，且打入蘋果供應鏈企圖幾乎無望。博通本月初提議以每股七十美元（六十美元現金及十美元股票）、含債務的總額一三○○億美元，來收購高通。路透引述消息指出，博通考慮加碼自家股票，提高收購報價，以拉攏並施壓高通談判；高通部分股東已鬆動，放出每股開價八十美元以上，就願意評估。

博通與高通今年前三季營收分別高居全球ＩＣ設計廠第一、二名；且高通擬併購恩智浦（ＮＸＰ）半導體，合併後營收可達五一○億美元，是聯發科去年營收的五．六倍。

雙通整合加上車用晶片龍頭恩智浦，將稱霸智慧手機、網通、汽車等晶片市場，聯發科不管未來產品鎖定五Ｇ行動通訊、物聯網等各方向，都將與雙通新公司高度重疊，在相關市場的議價空間與產品競爭力恐將備受擠壓。

分析師指出，博通解決高通專利授權爭議的可能方法有三種：出售或拆分授權事業、轉為收取固定費用模式、提高晶片售價並以專利做為槓桿；博通若選擇出售高通專利業務，還能抵掉估約一千億美元的收購費用，且有效化解高通和蘋果間的專利侵權糾紛。

業界指出，蘋果甚至可能出手買下高通專利業務，或部分專利；這意味著蘋果將不需要改用英特爾、聯發科晶片，可直接掌控設計五Ｇ晶片的主導權；聯發科不但吃不到蘋果訂單，擴張行動數據機晶片版圖將會更加吃力。

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